沪电股份：高端PCB供应商谋求二次腾飞
即将登陆中小板的沪电股份（002463）是国内规模最大、技术实力最强的PCB（印制电路板）制造商之一。多年来，公司专注于各类印刷电路板的生产、销售及售后服务，并在激烈的市场竞争中，在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成竞争优势，处于行业领先地位。本次公司拟发行不超过8000万股A股，募集资金9.15亿元，用于年产高密度互连积层板（HDI）线路板75万平方米扩建等3个项目的建设。这些项目的顺利实施，有助于公司大幅提升生产技术与工艺装备水平，实现生产规模经济，增强核心竞争能力。公司有望借助资本市场实现二次腾飞。
国内核心PCB供应商
PCB需求由下游需求主导，应用领域几乎涉及所有电子信息产品。目前通讯设备、消费电子产品和计算机及相关产品是PCB最大的三个终端应用市场，占市场总需求的80％左右。随着我国电子信息产业的快速发展以及国外电子信息制造业向中国的产业转移，国内PCB需求旺盛，行业迎来难得的市场机遇。
沪电股份经过多年的发展，目前已成为国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一。根据中国印制电路行业协会统计，2008年公司位居国内印制电路板行业第三名。2009年1-6月位居国内印制电路板行业第三名。根据CPCA关于PCB行业最近三年的统计数据排名，按销售额和出口额计算，公司排名均位于行业前三名。2008年和2009年上半年公司产品销售额排名第三、出口额排名第三，多层板的销售额和出口额更为靠前。
公司目前拥有160万平方米印制电路板的生产能力。主导产品为14-28层企业通讯市场板，并以高阶汽车板、办公及工业设备板和航空航天板为补充，可广泛应用于通讯设备、汽车、游戏机、复印机、工控机、航空航天、微波射频等众多领域。2007-2009年公司实现营业利润分别为13687.66万元、28785.74万元和34846.62万元；实现净利润分别为12631.74万元、23715.47万元和30615.74万元，保持稳定增长。
从财务报表来看，公司主营业务突出，营业收入主要来源于主营业务收入，2007-2009年公司主营业务收入占营业收入的比重分别为96.42%、96.29%和96.30%。主营业务收入则全部来源于各类印制电路板的生产销售，其中企业通讯市场板是公司的核心产品，报告期内，该部分产品的销售收入分别占主营业务收入的60.03%、67.44%和70.47%。2009年度该项收入达到155012.84万元。从主营业务收入分布地区来看，报告期内公司外销业务占公司主营业务收入的比重在70%以上，但呈逐年下降趋势。外销比重较大的原因是公司产品主要销售对象为诺基亚-西门子、思科、大陆汽车电子、索尼等国外客户；外销比重逐年下降主要是近年来公司调整营销策略，积极开拓国内市场，加大内销力度。2009年度受益于国内3G通讯市场需求迅速增长，公司增加对华为、中兴通讯等国内主要客户的供货，内销比重提高至29.92%。
毛利率保持较高水平
根据Prismark统计及预测，我国PCB行业近几年呈稳步增长趋势，2008年受金融危机影响增幅下降至9.9%，但仍位居全球第一；2008－2013年，全球PCB年均增长率为3.9%、我国为8.7%，2013年全球产值将达到584.45亿美元、我国为228.20亿美元。特别是随着我国3G牌照的发放，3G网络的建设将为高端PCB生产企业带来难得的发展机遇。
PCB行业因存在资金和技术、环保、行业认证等壁垒对新进入者设置了诸多障碍，低端PCB（4层以下）由于进入壁垒相对较低，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格常面临下游厂商压价；而高端PCB（HDI等）对技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在市场上处于供不应求的状态。2008年度以来，沪电股份强化实施差异化产品竞争战略，依靠技术、管理和服务的比较竞争优势，重点生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品，避免生产准入门槛低、市场竞争激烈的标准化产品。公司增加了企业通讯市场板中高端产品的销售份额，企业通讯市场板的销售占比由60.03%提高到67.44%；消费电子板的销售比重由13.38%降至5.01%。2008年的全球金融危机致使行业需求低迷，但是高技术含量PCB的需求仍持续增长。定位为高端PCB产品的沪电股份，虽然受金融危机影响，但产品售价波动并不明显，2009年全年平均售价较2008年仍上涨1.72%。此外，高端产品销售比重的提升和低端产品销售比重的下降还带动了综合毛利率上升。与同行业内天津普林、生益科技、超声电子等上市公司相比，公司综合毛利率水平均处于较高水平，特别是2009年度公司25.13％的综合毛利率远高于其他几家公司。
沪电股份立足于既有的企业通讯市场板、汽车板等主导产品的技术领先优势，及时把握通信、汽车等领域高端客户的产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性。截至2009年12月底，公司研发中心配备专职研究员近200人，均为大学本科或专科以上学历。这支队伍专业分布涉及化工、电子、材料、机械、无线通信等等，基本涵盖了公司业务涉及的各个专业。2009年度公司加大了新产品试制投入，使研发费用占营业收入比重提升。公司一贯注重技术创新与工艺改进，目前拥有4项中国大陆专利，3项技术已获得中国台湾地区专利；拥有“埋电容/埋电阻产品制作技术”等2项国际领先技术，16项国内领先技术。公司多项技术指标高出国内技术标准，达到国际技术标准，比如背板最高层数可达56层，超过国内平均的28层；线板最高层数可达32层，超过国内平均的20层；HDI板最高层数可达24层，超过国内平均的12－16层；厚铜最高铜厚可达12OZ，超过国内平均的3－5OZ。
未来，公司将继续走差异化竞争路线，提高高附加值产品比例，并将外部技术引进与独立自主研发相结合，保持市场领先的技术优势，提高公司的核心竞争力；对内优化组织结构和生产流程，对外努力开拓国际、国内两个市场，进一步加强与全球知名电子设备制造企业的业务合作关系，立足中国，服务全球，经过3－5年的努力，争取成为在国际上具有重要影响力的高端PCB生产企业。
募投项目将大幅扩张产能
公司本次拟发行不超过 8000万股A股，募集资金9.15亿元，将用于投向年产高密度互连积层板（HDI）线路板75万平方米扩建项目、3G通讯高端系统板（HDI）生产线技改项目，以及研发中心升级改造项目。以上项目的顺利实施，有助于公司改善现有生产条件，快速扩大优势产品的生产能力，优化公司产品结构，大幅提升生产技术与工艺装备水平，实现生产规模经济，增强核心竞争能力。
据招股说明书资料，总投资66934.87万元的年产高密度互连积层板（HDI）线路板75万平方米扩建项目为现有业务的拓展。公司2009年HDI电路板产销率达到96.74%，生产能力已经基本达到饱和，极大制约了公司在HDI电路板市场的进一步扩张。为调整产品结构，进一步开拓技术含量高、利润空间大的高端PCB市场，满足市场需求，提升公司效益，公司拟投资年产高密度互连积层板（HDI）线路板75万平方米扩建项目。该项目中企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等均为公司现有产品，具有良好的市场前景，项目建成后可将公司HDI产能由现有的47万平方米/年增至122万平方米/年，能有效解决公司生产能力饱和，无法满足现有及未来高端HDI电路板市场需求的问题。该项目可年均新增营业收入 112714.99万元，新增年均净利润7737.41万元。
投资额为20307.28万元的3G通讯高端系统板（HDI）生产线技改项目是对现有生产线的改造。3G通讯高端系统板是企业通讯市场板的一种，其产品采用HDI技术生产，应用于3G网络建设中的系统设备、覆盖设备和辅助设备中。随着我国电信业重组完成和3G牌照的发放，公司作为通讯设备制造业的主要原材料供应商，针对3G通讯基站需求将有较大增长的市场机遇。近年来随着公司销售规模快速增长，2009年公司3G通讯板产能利用率为95.65%，产销率为98.12%，产能不足已成为制约公司发展的重要因素。项目建成后公司将新增产能11.73万平方米/年，实现年产3G通讯板31.73万平方米。
此外，研发中心升级改造项目投资额为4253.80万元，拟改造A厂生产厂房建筑面积1500平方米作为新品试生产室、实验及检测室、部分办公室。研发中心升级改造项目的顺利实施将会从根本上提高公司的科技研发实力，满足PCB产品更新换代及新产品开发的要求。公司研发能力的提高将进一步巩固和增强公司已有的技术优势。
